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接觸角測量儀原理介紹-技術百科
2025-09-25 光學接觸角測量儀可以記錄液滴圖像并且自動分析液滴的形狀.液滴形狀是液體表面張力、重力和不同液體樣品的密度差和濕度差及環境介質的函數。在固體表面上，液滴形狀和接觸角也依賴于固體的特性(例如表面自由能和形貌)。使用液滴輪廓擬合方法對獲得的圖像進行分析，測定接觸角和表面張力.使用幾種已知表面張力的液體進行接觸角測試可以計算得到材料的表面自由能.作為光學方法，光學接觸角測量儀的測量精度取決于圖片質量和分析軟件.Attension光學接觸角測量儀使用一個高質量的單色冷LED光源以使樣品...
昆蟲超景深顯微鏡的測量功能
2025-09-25 超景深顯微鏡簡介超景深顯微鏡，這款連續變倍的光學顯微鏡，以其大景深特性脫穎而出。在它的視野范圍內，檢測對象能被清晰呈現，視域更廣，工作距離也更長。更令人矚目的是，它還融合了光學技術、光電轉換技術及電子顯示技術。技術特點高分辨率與長工作距離首先，超景深顯微鏡配備高分辨率長工作距離物鏡，確保在大景深下依然能捕捉到檢測對象的每一個細節，并生成高分辨率圖像。連續變倍特性其次，其放大倍率可在幾倍至幾千倍之間自由連續變化。無論是在低倍率與高倍率之間切換，還是在高倍率與低倍率之間轉換，都無...
表界面張力儀的工作原理
2025-09-24 儀器介紹表面張力儀又稱界面張力儀，是一種專門用于測量液體表面張力值的測量儀器，主要通過鉑金板法、鉑金環法、最大氣泡法、懸滴法、滴體積法以及滴重法等原理，實現精確的液體表面張力值的測量。此外，利用軟件技術，它可測得隨時間變化而變化的表面張力值。儀器結構表面張力儀的結構，主要由扭力絲、鉑金環、支架、杠桿架、蝸輪付等組成。使用時通過蝸輪付的旋轉對扭力絲施加扭力，并使該扭力與液體表面接觸的鉑金環對液體的表面張力相平衡，當扭力繼續增加，液面被拉破時，扭力絲扭轉的角度，用刻度盤上的游標指...
表面張力計的特點
2025-09-23 表面張力計是用于測量液體表面張力值的儀器，主要由氣泡發生單元、壓力感應單元、溫度檢測單元及顯示器構成，測量原理包括氣泡壓力法、白金板法、懸滴法等。儀器內置自動校準功能，通過標準液體生成校準曲線，配備鉑金板/環法探頭及7英寸觸摸屏，支持微量液體測試。應用領域包含電鍍液濃度檢測、清潔劑配方優化、油漆涂料質量評估，以及電力、石油、制藥、環保等行業中的界面張力分析表面張力計包括氣泡發生單元、壓力感應單元、溫度檢測單元以及顯示器，，氣泡發生單元、壓力感應單元、溫度檢測單元分別與顯示器相...
3D超景深顯微鏡解密微觀世界的三維密碼
2025-09-22 超景深顯微鏡：解密微觀世界的三維密碼超景深顯微鏡通過毫米級三維成像技術突破傳統景深限制，成為現代實驗室的微觀觀測利器。其結合光學創新與算法處理，將不可見的微觀細節轉化為可量化數據。【三維成像原理】核心由長工作距離物鏡系統和深度合成算法構成：物鏡系統采用24X280X連續變倍設計，實現多焦平面信息捕獲；動態深度合成技術通過0.1μm精度的Z軸掃描采集數百張焦點差異圖像，AI算法提取清晰區域合成全景深圖像，景深超普通設備20倍。【實驗驗證】梯度孔隙結構測試中，石墨負極試樣（底層1...
封裝焊球共面性測試儀鏡頭的重要性
2025-09-19 封裝焊球共面性測試儀專門用于識別和檢測錫球的質量和完整性。它主要通過光學系統和圖像處理技術對錫球進行全面的檢測，包括外觀尺寸、形狀、表面缺陷等。當錫球通過檢測區域時，高清相機迅速捕捉其圖像，并通過先進的算法對圖像進行處理和分析，從而準確判斷錫球的質量狀況。工業鏡頭在此場景中發揮的關鍵作用在該3D系統中，工業鏡頭是三維形貌重建的光學核心和精度保證的基石，其性能直接決定了系統能否“看清”微米級的焊球形態細節、“測準”納米級的高度變化、“抗住”惡劣環境干擾。具體作用如下：1.提供極...
水滴角測量儀潤濕性的實際應用場景
2025-09-16 水滴角的定義為在固、液、氣三相交界面處，氣-液相界面與固-液相界面之間的夾角，水滴角是顯示固體表面濕度的尺度，利用大部分固著物液滴進行測定，低接觸角表示濕度高（親水性）表面易粘貼。高接觸水滴角表示表面顯示疏水性，表面有機污染較重或表面附著力差。與平坦的固體表面像接觸的液體的接觸角，通過液體-固體-氣體接合點中水珠曲線的終點和固體表面的接觸點測定出來分析表面潔凈度，接觸角是顯示固體表面濕度的尺度，利用大部分固著物液滴進行測定，低接觸角表示濕度高（親水性、疏水性），表面能量低。潤...
IC引腳共面性測試儀的特點
2025-09-15 在電子行業中，SMT貼片元器件是經常會運用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質量檢測的關鍵環節之一。因為這種產品引腳的數量多而且尺寸小，使得檢測難度較大，且引腳檢測中的接觸，往往會導致引腳的損壞。而機器視覺檢測的高精確度和非接觸式適合運用到該領域中。在SMT貼片元器件的檢測中，主要的問題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會導致在貼片的時候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...

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